ifm易福門(mén)激光測(cè)距傳感器OMH550相關(guān)介紹

核心性能參數(shù)

測(cè)量范圍

標(biāo)準(zhǔn)型：30~80毫米（OMH550/OMH551），適用于短距離高精度檢測(cè)場(chǎng)景，如精密部件組裝、微小物體定位。

擴(kuò)展型：50~200毫米（OMH552/OMH553）、50~500毫米（OMH554/OMH555），覆蓋中距離應(yīng)用需求，如傳送帶物體跟蹤、包裝尺寸檢測(cè)。

分辨率與精度

分辨率：0.01毫米（OMH550/OMH551），可檢測(cè)微米級(jí)尺寸變化，滿(mǎn)足電池生產(chǎn)、半導(dǎo)體制造等高精度行業(yè)要求。

重復(fù)精度：±0.01毫米（標(biāo)準(zhǔn)型），確保測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定性，減少生產(chǎn)誤差。

測(cè)量頻率

Speed模式：1200赫茲，適用于高速動(dòng)態(tài)場(chǎng)景，如高速傳送帶分揀、機(jī)器人抓取定位。

Power模式：在保持微米級(jí)精度的同時(shí)，增強(qiáng)抗干擾能力，適用于復(fù)雜工業(yè)環(huán)境（如粉塵、振動(dòng)）。

技術(shù)特性與優(yōu)勢(shì)

激光光斑與信號(hào)輸出

光斑直徑：0.5毫米（OMH550/OMH551），1毫米（其他型號(hào)），小光斑設(shè)計(jì)提升檢測(cè)靈敏度，可識(shí)別細(xì)小物體或邊緣特征。

輸出功能：

數(shù)字輸出（常開(kāi)/常閉可設(shè)定參數(shù)），支持開(kāi)關(guān)量控制邏輯。

模擬輸出（0~10伏/4~20毫安），兼容PLC、HMI等工業(yè)控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)連續(xù)距離監(jiān)測(cè)。

IO-Link通信：支持參數(shù)遠(yuǎn)程配置、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸，簡(jiǎn)化設(shè)備調(diào)試與維護(hù)。

環(huán)境適應(yīng)性

防護(hù)等級(jí)：IP67（外殼）、IP65（接口），防塵防水設(shè)計(jì)，適應(yīng)惡劣工業(yè)環(huán)境。

外殼材質(zhì)：壓鑄鋅，堅(jiān)固耐用，抗沖擊性能優(yōu)異。

激光防護(hù)等級(jí)：1級(jí)（可見(jiàn)紅光），安全可靠，無(wú)需額外防護(hù)措施。

操作模式

Standard模式：平衡精度與速度，適用于常規(guī)檢測(cè)任務(wù)。

Speed模式：優(yōu)先響應(yīng)速度，滿(mǎn)足高速應(yīng)用需求。

Power模式：強(qiáng)化抗干擾能力，確保復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性。

光電傳感器型號(hào)列舉

OGD250

OGD550

OPD100

OPD101

O5D100

OMH550

OMH551

OMH552

OMH553

應(yīng)用場(chǎng)景

精密制造

電池生產(chǎn)：檢測(cè)電極片厚度、極耳間距，確保組裝精度。

半導(dǎo)體行業(yè)：測(cè)量晶圓表面平整度、芯片封裝尺寸，支持微米級(jí)質(zhì)量控制。

物流與包裝

高速傳送帶：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)物體位置，觸發(fā)分揀機(jī)構(gòu)或機(jī)械臂抓取。

包裝尺寸檢測(cè)：動(dòng)態(tài)測(cè)量包裹高度、寬度，優(yōu)化分揀系統(tǒng)效率。

自動(dòng)化裝配

機(jī)器人定位：引導(dǎo)機(jī)械臂精準(zhǔn)抓取、放置微小零件，如電子元器件組裝。

工件對(duì)齊：檢測(cè)部件相對(duì)位置，確保裝配一致性，減少?gòu)U品率。

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